三星CEO庆桂显来台：攸关HBM存储器市场争夺战

　　三星电子共同CEO庆桂显(Kye Hyun Kyung)来台，与多家台厂会面，从上游晶圆代工、IC设计到下游服务器ODM。

　　业界分析，此行与近来AI狂潮及三星最重要的存储器事业息息相关，推测此次三星大阵仗来台湾，就是为了寻找夥伴扩大合作，因此从HBM、存储器、IC设计先进制程以及服务器应用布局等，都是三星高层锁定的重点。

　　业界指出，庆桂显经常访台，例如2023年上半庆桂显亦曾低调来台，但当时拜访厂商并不多，据传，当时三星便已积极拉拢联发科，以争取先进制程订单的机会。

　　此次来台，除了与台湾科技产业的老友们碰面聊天，也与他掌管的半导体事业的装置解决方案(DS)部门相关，AI是两者交换的推动关键。

　　广达旗下的云达在LinkedIn上发布庆桂显一行人访云达的照片，包括广达副董事长梁次震、资深副总经理暨云达总经理杨麒令等高层，均亲自与会接待。

　　据悉，庆桂显也与纬创高层主管会面。业界指出，广达、纬创都是NVIDIA新一代AI GPU的系统厂，随着AI服务器强调运算效率与速度，导入HBM(高带宽存储器)为大势所趋，ODM也是供应链重要一环。

　　服务器业者指出，ODM厂也是存储器采购大户，其采购模式多元，以一线CSP大厂来说，通常会直接与存储器原厂谈好价格，再由系统组装的ODM负责采购。广达就是三星存储器的采购大户之一。

　　除了CSP之外，ODM厂也有其他较小规模的客户，此类客户会直接采购ODM厂提供的服务器或机柜，其中就包括存储器，此部分通常由ODM视成本与关系，决定向哪家存储器厂采购。

　　三星在存储器一向位居龙头，然在HBM却落后对手SK海力士(SK Hynix)，也是服务器业者观察此次庆桂显来台除了与老友叙旧外最重要的目的，向台湾的供应商与客户，表达其在AI市场的企图心。

　　业界指出，在消费电子持续疲弱下，AI成为唯一救世主。DIGITIMES Research预估，2024年服务器出货将成长4.9%，通用服务器略有成长，然幅度有限，反观高端AI服务器出货将成长2倍。

　　然在此情况下，三星却落后于对手，SK海力士及美光相继宣布量产交货8层HBM3E，让三星高层积极规感的压力倍增。

　　业界认为，三星此次来台的主要目的也是希望拉拢更多供应链夥伴，借此提升AI服务器产业的影响力。

　　过去与台积电互动紧密的SK海力士高层亦曾为了HBM合作开发，数次私下来访台积电，而大客户NVIDIA的AI GPU以及HBM后段封装整合等，都是交由台积电一手包办。

　　如今三星2024年目标就是要大力推广HBM，内部订下HBM产能将大幅增加3倍的目标，确保HBM供货顺畅也成为集团当务之急。

　　不过台积电CoWoS产能吃紧，三星在扩大HBM订单之余，也投入2.5D 封装技术，三星内部则命名为I-Cube，借此争取从HBM到后段封装的一站式服务，包括NVIDA、超微(AMD)等都是积极锁定的客户。

　　对于大客户而言，三星不仅能提供产能支持，也能分散供应风险，但相关供应链认为，三星提出的一站式策略尚未奏效，2024年NVIDIA在AI GPU重要大单仍须借重台积电的稳定供应，但从长期来看，三星抢单态势积极，恐怕难让台积电难以卸下心防。

　　此外，三星近期宣布的自家AI加速器芯片Mach-1，预计2025年正式推出，虽然三星透露无意与客户NVIDIA竞争，因而采取LPDDR，并舍弃HBM存储器，但此一开发计划便是由庆桂显主导发布，将借此改善现有AI系统受限于存储器瓶颈导致效能低落及耗电问题，展现三星意欲在AI产业生态圈掌握更多主导权的企图心。

　　如今全球HBM产能吃紧，此次庆桂显率众来访台系服务器ODM厂，透过HBM策略性供货搭配自家AI加速器芯片的推出计划，能否进一步拉拢产业合作夥伴，将是值得关注的发展。