FMC 2026（第十四届）氟材料高端应用及相关加工技术研讨会在苏州召开

2026年4月13日至15日，FMC 2026（第十四届）氟材料高端应用及相关加工技术研讨会在江苏苏州召开。会议由北京国化新材料技术研究院（ACMI）主办，ACMI氟材料发展中心、北京氟硅科技发展有限公司承办，中国石油和化学工业联合会中小企业工作委员会支持。会议同期同地举办2026化工新材料及精细化工大会暨展览会（ACMIE2026），共设半导体材料、液冷、热管理材料、特种工程塑料、有机硅、催化剂、表面活性剂、环氧树脂、电子胶、辐射固化等22个分论坛，参会规模3000人，参展企业1500余家，展示面积10000平方米。

作为大会的核心板块之一，本届氟材料研讨会设三个分论坛，分别聚焦电子信息与半导体用氟材料、高端氟材料加工技术与装备创新、医疗健康与含氟新药，系统回应了氟材料在集成电路、新能源、生物医药等新兴领域的应用命题。

中化蓝天、东阳光氟、三美、道弘、齐氟、海斯福、多氟多、三爱富、阿科玛等国内外氟化工与含氟材料企业参会，围绕含氟聚合物、含氟精细化学品、含氟电子特气等产品的技术路线与产业化进展展开交流，并展示了各自在高端氟材料领域的最新成果。

在交流分享环节，阿科玛（Arkema）代表围绕含氟聚合物在高端涂层与电子材料领域的应用同参会代表进行了交流，分享了相关产品与技术。中化蓝天代表同样就含氟聚合物在高端涂层与电子材料领域的应用进行了交流分享。随后，无锡大塘复合材料有限公司副总经理熊晶女士结合自身在特氟龙（含氟聚合物）涂层材料领域的实践经验，分享了含氟涂层精准控制方面的技术优势。她提出，通过对配方与工艺参数的系统控制，可以使涂层性能在批量生产中稳定复现，从而更好地支撑电子信息、新能源等下游高端应用。

本届研讨会的举办，为高端氟材料的技术攻关与场景落地搭建了高密度的交流平台，进一步推动了氟材料在电子信息、医疗健康等战略性新兴产业中的协同创新与产业化应用。

记者：李淑媛